Плазманы чистартучы эш принцибы

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), газлы яки эри торган продуктлар җитештерү. Бу технология химик - бушлай, - контакт чистартуны тәкъдим итә, бу металлларны (пасовкасыз корыч һәм алюминий кебек) һәм полимерларны (PTFE кебек) эшкәртү өчен яраклы итә, һәм төгәл {{4} prec төгәл электрон компонентларны һәм медицина җайланмаларын чистарту өчен яраклы.

Чистарту эффективлыгы ягыннан, гадәти дәвалау вакыты партиягә 2-10 минуттан тора. Ул наноскаль пычраткыч матдәләрне (кисәкчәләрнең зурлыгын) бетерә ала<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).